정밀 세라믹, 특히 첨단 구조용 세라믹은 고급 반도체 제조에 없어서는 안 될 재료로, 칩 제조, 테스트 및 패키징에서 전체 산업 체인에 스며들어 있습니다. 알루미나, 질화규소, 질화알루미늄, 탄화규소와 같은 정밀 세라믹은 고순도, 고내열성, 고내마모성, 견고한 내식성 및 우수한 전기 절연성에 대한 반도체 공정의 엄격한 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 반도체 장비 중 정밀세라믹은 전체 가치의 약 16%를 차지하며, 웨이퍼 연마기, 열처리 장비, 리소그래피 장비, 증착 장비, 에칭 장비, 이온 주입 장비 등 장비 부품 제조에 널리 적용된다.

신청 절차	세라믹 부품
CMP	폴리싱 테이블, 폴리싱 플레이트, 핸들링 암
포토리소그래피	진공 척, 웨이퍼 척, 작업대, 핸들링 암
고온 가공(RTP / Epitaxy / Oxidation / Diffusion)	절연체, 베이스 서셉터, 웨이퍼 보트, 퍼니스 튜브, 캔틸레버 패들
침적	챔버 리드, 챔버 라이너, 증착 링, 정전 척, 히터, 전기 도금 절연체, 진공 브레이크 필터
에칭	돔 상단, 챔버 본체, 포커스 링, 노즐, 정전 척, 핸들링 암
이온 주입	베어링, 진공척, 정전척

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I. 칩 제조: 핵심 구성요소

1. 웨이퍼 가공

A. 정전척

정전 척은 일반적으로 고순도 재료로 만들어집니다.알루미나그리고질화알루미늄도예. 주요 기능은 에칭, 화학 기상 증착, 물리 기상 증착과 같은 공정 중에 반도체 웨이퍼를 흡착하고 고정하는 것입니다. 이러한 공정에서 정전척은 전체적인 평탄도, 전기절연성, 내플라즈마 침식성이 우수해야 하며, 내부 가열 및 냉각 시스템을 통한 정밀한 온도 제어가 필요합니다.

B. 에칭 공정 구성 요소

에칭 반응 챔버에 사용되는 세라믹 라이너, 포커스 링 및 가스 분배 디스크와 같은 구성 요소는 일반적으로 고온 및 심각한 부식 에칭 조건에 직접 노출됩니다. 업계에서는 일반적으로 이트륨 산화물, 질화 알루미늄 및 산화 알루미늄을 사용하여 이러한 구성 요소를 제조하며 매우 강력한 내식성을 보장하여 웨이퍼 오염을 방지합니다. 이트륨 산화물은 할로겐 플라즈마(예: Cl2 및 CF₄)에서 탁월한 내식성을 나타내므로 고급 에칭 기계에 선호되는 선택입니다. 고순도 질화알루미늄 세라믹은 열전도율, 내열성, 절연성이 우수하고 열팽창계수가 실리콘에 가깝고 플라즈마 저항성이 뛰어나 균일한 열 분포를 나타내어 부품 에칭에 이상적인 선택입니다.

C. 화학적 기계적 연마

화학기계 연마 장비에 사용되는 세라믹 연마 헤드는 일반적으로 질화알루미늄으로 제조되는데, 이는 질화알루미늄이 경도, 내마모성 및 화학적 안정성이 우수하기 때문입니다. 이러한 재료 특성을 통해 세라믹 연마 헤드는 장기간의 화학적 기계적 연마 환경에서 안정적으로 작동하여 웨이퍼 표면의 평탄도 압력을 일정하게 유지할 수 있습니다.

D. 이온 주입

이온 주입 공정의 빔라인에서 절연체, 고정 장치 및 배플로 사용되는 구성 요소는 전하 축적을 방지하고 고에너지 이온 빔의 충격을 견디기 위해 높은 절연성을 요구합니다. 알루미나와질화규소신뢰할 수 있는 재료 특성을 갖고 있어 이러한 구성 요소의 구성 요소를 제조하는 데 이상적입니다.

2. 박막증착

질화알루미늄 및 알루미나와 같은 정밀 세라믹은 화학 기상 증착 장비의 가열판, 서셉터 및 챔버 라이너로 생산될 수 있습니다. 뛰어난 재료 특성을 통해 안정적인 성능을 유지하고 높은 작업 온도(최대 수백 도) 및 부식성 반응 가스와 관련된 까다로운 작동 환경에서 원치 않는 불순물의 방출을 방지할 수 있습니다.

3. 열처리(확산, 산화)

고순도석영 유리(일반적인 세라믹은 아니지만 규산염 세라믹의 범주에 속함) 및탄화규소세라믹은 일반적으로 확산로 튜브 및 웨이퍼 보트 제조에 사용됩니다. 탄화규소는 높은 열 전도성, 고온 기계적 강도, 높은 강성, 낮은 열팽창 계수, 우수한 열 균일성, 내식성 및 내마모성을 갖추고 있습니다. 퍼니스 튜브 및 웨이퍼 보트 생산에 사용되는 것 외에도 XY 플랫폼, 베이스,포커싱 링s, 연마 플레이트,웨이퍼 척, 진공 척,수송 무기, 그리고캔틸레버 패들.

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II. 칩 테스트 및 패키징

1. 테스트 프로브 카드

알루미나 및 질화알루미늄과 같은 정밀 세라믹은 일반적으로 프로브 카드의 기판으로 사용됩니다. 이러한 세라믹 기판은 뛰어난 절연성, 평탄도 및 치수 안정성을 제공하여 수천 개의 마이크로프로브가 전기 성능 테스트를 위해 칩의 작은 패드와 정확하게 정렬될 수 있도록 보장합니다.

2. 포장 기판 및 하우징

질화알루미늄과 산화베릴륨은 패키징 기판 및 하우징 제조에 일반적으로 사용되는 재료입니다. 이 제품은 뛰어난 밀폐성, 높은 열 전도성 및 실리콘과 일치하는 열팽창 계수를 제공하여 CERDIP 및 CQFP와 같은 세라믹 패키지 중에 칩을 효과적으로 보호하고 열을 발산합니다. 전원 모듈에서 질화알루미늄 기판을 절연층으로 사용하면 칩에서 발생하는 열을 금속 방열판으로 효율적으로 전도하는 동시에 회로 간 전기적 절연을 보장할 수 있습니다.

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정밀 세라믹은 반도체 산업의 '숨겨진 영웅'입니다. 비록 칩의 회로를 직접 구성하지는 않지만 최첨단 칩 제조의 초석이자 수호자입니다. 신뢰할 수 있고 일관된 재료 특성을 지닌 정밀 세라믹은 반도체 산업이 더 작고, 더 빠르며, 더 견고한 장치를 제작할 수 있도록 지원합니다.