화학기상증착(CVD) 공정에 사용되는 CVD 퍼니스. 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition)은 기화된 전구체 가스와 가열된 표면 사이의 화학 반응을 이용해 기판에 박막을 증착하는 공정이다.
CVD로는 일반적으로 진공 챔버, 가스 전달 시스템, 가열 시스템 및 기판 홀더로 구성됩니다. 진공 챔버는 불순물이 증착 프로세스를 방해하는 것을 방지하기 위해 증착 환경에서 공기 및 기타 가스를 제거하는 데 사용됩니다. 가스 전달 시스템은 전구체 가스를 기판 표면으로 전달하여 반응하여 원하는 박막을 형성합니다. 가열 시스템은 반응이 일어나기 위해 필요한 온도까지 기판을 가열합니다. 기판 홀더는 증착 공정 중에 기판을 제자리에 고정하는 데 사용됩니다.
CVD 공정에서는 전구체 가스가 진공 챔버에 유입되어 분해 및 반응하여 가열된 기판 위에 박막을 형성하는 온도까지 가열됩니다. 증착 환경의 온도와 압력은 원하는 필름 특성이 달성되도록 주의 깊게 제어됩니다.
CVD 퍼니스는 반도체 산업에서 집적 회로 및 태양 전지와 같은 마이크로 전자 장치 제조용 박막을 증착하는 데 널리 사용됩니다. 또한 코팅, 광섬유, 초전도체 등 첨단 소재 생산에도 사용됩니다.
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