반도체 세라믹 부품

반도체 세라믹 부품은 고급 세라믹에 속하며 반도체 제조 공정의 필수 부분입니다. 제조를위한 원료는 일반적으로 산화 알루미늄, 실리콘 카바이드, 질화 알루미늄, 질화물, 이트륨 산화물, 지르코늄 산화 지르코늄 등과 같은 고급, 초 미세 무기 재료입니다.

산화 알루미늄

널리 사용되며 제품 성능은 순도에 따라 다릅니다. 95% 순도는 밝은 노란색이며 99% 순도는 백설 공주입니다. 강성, 강도, 내마모성, 고온 저항 및 부식 저항성이 우수하며 세라믹 노즐, 세라믹 암 등과 같은 대부분의 반도체 세라믹 부품을 준비하는 데 사용할 수 있습니다.

실리콘 카바이드

그것은 검은 색이며, 열전도율이 높고, 강도 및 경도, 가벼운 무게, 우수한 충격 저항을 가지고 있으며, 종종 진공 암 및 진공 흡입 컵을 준비하는 데 사용됩니다.

질화증 알루미늄

그것은 열전도율이 높고, 실리콘, 낮은 유전 상수 및 유전체 손실과 일치하는 열 팽창 계수를 가지며, 열 소산 기판, 세라믹 노즐 등을 만드는 데 사용될 수 있습니다.

질화 실리콘

높은 융점, 초고 경도, 높은 화학적 불활성, 낮은 열 팽창 계수, 높은 열전도율, 우수한 열 충격 저항, 높은 충격 저항성 및 강도는 1200 ° 이하로 종종 세라믹 기판, 세라믹 튜브 등을 만드는 데 사용됩니다.

이트륨 산화물

높은 융점, 우수한 화학적 및 광화학 안정성, 높은 열전도율, 우수한 광 투과율, 종종 알루미나와 결합하여 세라믹 창을 만들어냅니다.

산화 지르코늄

높은 기계적 강도, 고온 저항, 산 및 알칼리 저항, 다른 함량에 따라 좋은 단열재, 통합 회로 기판 등과 같은 다양한 목적으로 세라믹 제품으로 만들 수 있습니다.

부품 유형 :

다른 기능이 다른 "All-Rounder"반도체 세라믹 부품은 주로 다음을 포함하여 다양한 유형의 반도체 키 장비에서 널리 사용됩니다.

반도체 세라믹 암

웨이퍼를 운송 할 때 반도체 장비에서 역할을하며 진공 청소 환경에서 작업해야합니다. 일반적으로 고순도 알루미나 또는 실리콘 카바이드로 준비된 Alumina는 비용 효율적이며 더 많이 사용됩니다.

세라믹 기판

전력 전자 장치, 레이저 등과 같은 다양한 전자 포장 필드에 적용되며 종종 알루미나 및 실리콘 질화물과 같은 재료로 준비됩니다.

세라믹 노즐

HDP-CVD에서, 그 품질은 반응 가스의 순도와 유량에 영향을 미칩니다. 알루미늄 질화물 세라믹은 탁월한 성능으로 인해 고급 공정 장비에 더 적합합니다.

세라믹 창

그것은 반도체 Etcher의 핵심 구성 요소입니다. 혈장 침투에 영향을 미치지 않고 진공 밀봉 될 수 있습니다. 일반적으로 고순도 알루미나와 이트륨 산화물로 만들어집니다.

세라믹 챔버 덮개

이는 박막 증착 장비의 핵심 구성 요소이며, 이는 웨이퍼의 품질과 반응 챔버의 밀봉을 보장하는 데 중요합니다.

세라믹 진공 척

실리콘 웨이퍼를 배치하고 클램핑하는 데 사용됩니다. 두 개의 세라믹 재료로 만든 다공성 세라믹입니다.

준비 과정 :

"장인 정신"반도체 세라믹 부품의 준비 과정은 주로 다음 단계를 포함하여 복잡합니다.

분말 준비

원료는 재 처리해야하며 요구 사항을 충족하는 원시 분말은 배치, 기계식 볼 밀링, 스프레이 건조 및 기타 공정을 통해 얻습니다.

분말 성형

건식 프레스, 등방성 프레스, 테이프 주조, 사출 성형, 겔 사출 성형 및 기타 방법은 일반적으로 분말을 세라믹 녹색 몸체로 만드는 데 사용됩니다.

고온 소결

세라믹 녹색 몸체는 정상적인 압력 소결, 진공 소결, 대기 소결 및 기타 방법을 통해 조밀 한 요리 몸으로 변형됩니다.

정밀 가공

소결 세라믹 요리 된 몸체는 CNC 선반, 그라인더 등으로 가공되어 필요한 크기와 정밀도를 달성합니다.

품질 검사

세라믹 부품의 외관, 크기, 다공성, 거칠기 및 기타 특성은 제품 품질을 보장하기 위해 테스트됩니다.

표면 처리

품질 검사를 통과하는 제품의 표면이 청소되며 아크 스프레이, 플라즈마 스프레이 등과 같은 특별한 요구에는 추가 표면 처리가 필요합니다.

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