열처리는 반도체 공정에서 필수적이고 중요한 공정 중 하나입니다. 열 공정은 산화/확산/어닐링 등 특정 가스로 채워진 환경에 웨이퍼를 놓아 열 에너지를 가하는 공정입니다.
대만의 Power Semiconductor Manufacturing Corporation(PSMC)은 SBI Holdings와 협력하여 일본에 300mm 웨이퍼 팹을 건설할 계획을 발표했습니다. 이번 협업의 목적은 AI 엣지 컴퓨팅 및 패키징 기술을 위한 회로에 특히 중점을 두고 일본 국내 IC(집적 회로) 공급망을 강화하는 것입니다.