30mm 알루미늄 질화물 웨이퍼 기판

Semicorex 30mm 알루미늄 질화물 웨이퍼 기판 기판은 고급 반도체 응용 분야에 필수적인 뛰어난 특성을 자랑합니다. 넓은 밴드갭을 통해 장치는 전력 전자 장치에 중요한 전기 누출을 최소화하면서 높은 전압과 온도에서 작동할 수 있습니다. 30mm 질화알루미늄 웨이퍼 기판의 높은 열 전도성은 고전력 장치에서 발생하는 열을 관리하는 데 중추적인 역할을 하여 장치 신뢰성과 성능을 효과적으로 향상시킵니다. 또한 30mm 질화알루미늄 웨이퍼 기판의 높은 항복 전계 덕분에 장치는 고장 없이 높은 전기장을 견딜 수 있어 높은 전력 밀도와 효율성이 요구되는 응용 분야에 이상적입니다.

30mm 알루미늄 질화물 웨이퍼 기판 기판은 높은 전자 이동성을 나타내므로 더 나은 주파수 응답으로 더 빠른 전자 장치를 만들 수 있습니다. 이러한 특성은 신속한 신호 전송 및 처리가 필요한 무선 주파수(RF) 장치 및 고속 전자 장치의 제조에 특히 유용합니다. 또한 30mm 질화알루미늄 웨이퍼 기판의 부식 및 방사선 저항성은 재료가 부식성 가스 및 높은 수준의 방사선에 노출되는 우주 응용 분야와 같은 열악한 환경에 탁월한 선택입니다. 이러한 탄력성은 극한 조건에서 장치의 장기적인 신뢰성과 기능성을 보장하므로 30mm 알루미늄 질화물 웨이퍼 기판은 광전자 장치 및 고전력/고주파 전자 부품을 위한 최적의 기판이 됩니다.

우리는 현재 고객에게 10x10mm, Φ10mm, Φ15mm, Φ20mm, Φ25.4mm, Φ30mm 및 Φ50.8mm 크기의 표준화된 고품질 질화알루미늄 단결정 기판 제품을 제공하고 있습니다. 또한 10~20mm 범위의 무극성 M면 질화알루미늄 단결정 기판도 공급합니다. 맞춤형 요구사항에 따라 5mm에서 50.8mm 범위의 질화알루미늄 단결정 기판 연마 슬라이스를 맞춤화할 수 있습니다. 이러한 다양한 제품은 수많은 고객의 요구를 충족하고 다양한 기술 영역을 탐색할 수 있게 해줍니다.