융합된 석영 반지

반도체 에칭에 Semicorex 융합 석영 링의 응용

반도체 식각 공정은 반도체 장치 제조에서 중요한 단계입니다. 에칭하는 동안 웨이퍼의 특정 영역을 선택적으로 제거하여 복잡한 패턴을 만듭니다. 이 공정에는 극한의 조건을 견디고 일관된 성능을 제공할 수 있는 재료가 필요합니다. Fused Quartz Ring은 이러한 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 에칭 프로세스가 정확하고 효율적이며 신뢰할 수 있도록 보장합니다.

Semicorex 융합 석영 반지의 장점

1. 탁월한 순도

융합 석영 링의 SiO2 순도는 가장 중요한 장점 중 하나입니다. 99.995% ~ 99.999% 범위의 순도 수준을 갖춘 Fused Quartz Ring은 오염을 최소화하고 고품질 에칭 결과를 보장합니다. 이러한 높은 순도는 아주 작은 불순물이라도 최종 제품의 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 반도체 제조에 매우 중요합니다.

2. 우수한 열 안정성

융합 석영 링은 최대 작동 온도 1250°C, 연화 온도 1730°C 등 극한의 온도를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 높은 열 안정성을 통해 Fused Quartz Ring은 에칭 공정에서 일반적으로 발생하는 강렬한 열 조건 하에서 구조적 무결성과 성능을 유지할 수 있습니다.

3. 낮은 팽창계수

융합 석영 링의 팽창 계수가 매우 낮기 때문에 열충격에 대한 저항력이 매우 높습니다. 이 특성은 급격한 온도 변화가 발생할 수 있는 에칭 공정에서 매우 중요합니다. 낮은 팽창 계수는 융합 석영 링의 안정성과 신뢰성을 보장하여 균열 및 기타 열 응력 관련 문제의 위험을 줄입니다.

4. 내화학성

융합 석영 링은 산과 알칼리에 대한 탁월한 내성을 나타냅니다. 이러한 내화학성은 Fused Quartz Ring이 에칭 공정의 가혹한 조건을 견딜 수 있도록 보장하여 장기간에 걸쳐 성능과 내구성을 유지합니다.

5. 마이크로 버블 프리 및 낮은 수산기 함량

Fused Quartz Ring에는 미세 기포가 없고 수산기 함량이 낮아 일관되고 안정적인 성능을 제공합니다. 미세 기포와 높은 수산기 함량은 에칭 공정에서 결함과 오염을 발생시켜 최종 제품의 품질과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.

6. 낮은 열전도율 및 유전율

융합 석영 링은 열 전도성과 유전 상수가 매우 낮을 뿐만 아니라 거의 모든 알려진 재료 중 손실 탄젠트가 가장 낮습니다. 낮은 열전도율은 열을 효과적으로 발산하는 데 도움이 되어 웨이퍼의 열 손상 위험을 줄여줍니다. 낮은 유전 상수와 손실 탄젠트는 당사의 석영 링이 우수한 전기 절연성을 제공하여 전기 간섭의 위험을 줄이고 에칭 공정의 전반적인 효율성을 향상시키는 것을 보장합니다.