진공 척은 연결 튜브를 통해 진공 장비에 연결됩니다. 진공 척이 웨이퍼/박막 소재 등의 피가공물과 접촉하면 진공 장비가 작동을 시작하여 진공 척 내부에 부압이 발생합니다. 대기압 하에서는 공작물이 진공 척에 단단히 부착되어 가공이 가능합니다. 처리가 완료되면 진공 장비는 작동을 멈추고 진공 척에 천천히 가스를 채워 척에서 공작물을 자동으로 분리합니다. 이로써 공작물의 클램핑, 처리 및 핸들링이 완료됩니다.
반도체 포토리소그래피의 핵심 목표는 수십억 개의 트랜지스터 회로 패턴을 나노미터 수준의 정밀도로 웨이퍼에 "인쇄"하는 것입니다. "포토리소그래피"의 본질은 광원을 사용하여 감광성이 높은 포토레지스트를 조사하여 회로를 에칭하는 화학 반응을 일으키는 것입니다. 그러나 광원이 웨이퍼에 조사되면 필연적으로 웨이퍼 캐리어 역할을 하는 정전척에도 빛이 비춰지게 된다. 그 결과 반사된 2차 광은 포토리소그래피 공정을 방해하여 의도하지 않은 영역에 노출을 일으키고 회로를 손상시킬 수 있습니다. 따라서 진공 척의 검은색 표면은 반사를 최소화하여 포토리소그래피 시스템의 정밀 요구 사항을 보장합니다. 이러한 능력을 바탕으로 흑색 알루미나는 정전 척뿐만 아니라 "광 억제" 시나리오에도 널리 사용될 수 있습니다. AI 시대의 도래로 광통신 애플리케이션이 크게 발전했으며, 광전자 장치 및 발광 소자의 패키징에는 검은색 알루미나 기판이 자주 사용됩니다.
블랙 알루미나 세라믹Al2O3를 주성분으로 하고, 전이금속산화물을 착색제, 소결조제로 첨가하여 특정 온도에서 소결한 제품입니다. 착색제는 이러한 유형의 세라믹에서 최종 색상을 결정하는 중요한 구성 요소입니다. 진공척용 착색제를 선택할 때에는 진공척의 색상 정도, 기계적 강도, 기공률, 기공 크기를 확인하는 것이 필수적입니다.
현재 국내외에서 착색제로 흔히 사용되는 전이금속 산화물로는 Fe2O3, CoO, NiO, Cr2O3, MnO2 등이 있으며, 그 중 Fe2O3, CoO, NiO, MnO2가 가장 널리 사용되고 있다. 알루미나는 고온에서 휘발성이 덜한 반면, 전이금속 산화물은 그 반대이기 때문에 온도에 따라 휘발성이 증가합니다. 이러한 산화물은 고온 소결 중에 스피넬형 화합물을 형성하여 휘발성을 감소시킵니다. 따라서 전이금속 산화물의 휘발을 억제하기 위해서는 더 낮은 온도에서 스피넬형 화합물로 결합할 수 있는 적절한 공정 조건을 선택해야 한다.
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