반도체 프로젝트 자금

모든 국가는 칩의 중요성을 인식하고 또 다른 칩 부족 문제를 방지하기 위해 자체 칩 제조 공급망 생태계 구축에 박차를 가하고 있습니다. 그러나 차세대 칩 설계자가 없는 고급 파운드리는“칩 없는 팹”.

데이터에 따르면 2022년 중국(대만 포함) 반도체 프로젝트 투자액은 1조 5000억 위안에 달했으며 반도체 산업은 높은 투자 추세를 지속하고 있습니다.

자금 흐름에 따르면 37.3%는 칩 설계에 대한 투자로 5600억 위안 이상에 달합니다. 25.3%의 웨이퍼 제조 투자, 3,800억 RMB 이상; 20.1%는 3000억 RMB 이상에 달하는 재료 투자에 사용됩니다. 8.9%는 패키징 및 테스트에 대한 투자로 1,300억 위안 이상에 달합니다. 2.4%의 장비 투자, 약 360억 RMB 2.4%의 장비 투자, 약 360억 RMB.