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탄화규소의 간략한 역사와 탄화규소 코팅의 응용

탄화규소(SiC)의 역사는 에드워드 굿리치 애치슨(Edward Goodrich Acheson)이 인공 다이아몬드를 합성하려고 시도하던 중 우연히 발견한 1891년으로 거슬러 올라갑니다. 애치슨은 점토(알루미노규산염)와 분말 코크스(탄소)의 혼합물을 전기로에서 가열했습니다. 예상했던 다이아몬드 대신 탄소에 달라붙은 밝은 녹색 결정을 얻었습니다. 이 결정은 다이아몬드 다음으로 경도가 높기 때문에 카보런덤이라고 명명되었습니다. 1904년, 프랑스계 유대인 화학자 앙리 무아상(Henri Moissan)은 미국 애리조나주 디아블로 캐년에서 ......

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GaN 준비의 어려움

3세대 반도체 소재인 질화갈륨은 탄화규소와 자주 비교된다. 질화갈륨은 큰 밴드갭, 높은 항복 전압, 높은 열 전도성, 높은 포화 전자 표류 속도 및 강한 방사선 저항으로 여전히 우수성을 입증하고 있습니다. 하지만 탄화규소와 마찬가지로 질화갈륨 역시 다양한 기술적 어려움을 안고 있다는 점은 부인할 수 없습니다.

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3세대 반도체 소개: GaN 및 관련 에피택셜 기술

GaN 재료는 2014년 청색 LED 부문의 노벨 물리학상 수상 이후 주목을 받았습니다. 가전제품의 고속 충전 애플리케이션을 통해 처음 대중의 관심을 끌었던 GaN 기반 전력 증폭기 및 RF 장치도 5G 기지국의 중요한 구성 요소로 조용히 등장했습니다. 최근 몇 년 동안 GaN 기반 자동차 등급 전력 장치는 가능성을 보여 잠재적으로 GaN 재료 애플리케이션을 위한 새로운 성장 길을 열었습니다.

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기판 vs. 에피택시: 반도체 제조의 핵심 역할

반도체 기술 및 마이크로전자 공학 분야에서는 기판과 에피택시의 개념이 매우 중요합니다. 이들은 반도체 장치 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다. 이 기사에서는 정의, 기능, 재료 구조 및 응용 분야를 다루면서 반도체 기판과 에피택시 간의 차이점을 자세히 살펴보겠습니다.

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SiC 기판 처리의 주요 단계

4H-SiC 기판 처리에는 주로 다음 단계가 포함됩니다.

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실리콘 카바이드(SiC) 기판의 주요 매개변수

SiC(실리콘 카바이드) 생산 공정에는 재료 측면의 기판 준비 및 에피택시, 칩 설계 및 제조, 장치 패키징, 마지막으로 다운스트림 애플리케이션 시장으로의 유통이 포함됩니다. 이러한 단계 중에서 기판 재료 처리는 SiC 산업에서 가장 어려운 측면입니다. SiC 기판은 단단하고 부서지기 쉬우므로 절단, 연삭 및 연마가 매우 어렵습니다. 이는 가공 중 결함이 발생할 가능성을 높이고 수율을 감소시킵니다. 현재 해외 주요 SiC 제조사들은 6인치에서 8인치 SiC 웨이퍼로 전환을 계획하고 있다. 8인치 기판과 관련된 문제를 극복하는 것은 ......

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