알루미나 세라믹 진공 척

Semicorex 알루미나 세라믹 진공 척은 반도체 제조의 웨이퍼 박화 및 연삭 단계에서 필수적인 역할을 합니다. 이러한 단계에는 칩 열 방출을 향상시키기 위해 웨이퍼 기판 두께를 세심하게 줄이는 작업이 포함되며, 이는 반도체 장치의 효율성과 수명을 향상시키는 데 필수적입니다. 정밀한 사양에 맞게 웨이퍼를 얇게 만드는 것도 고급 패키징 기술을 촉진하는 데 중요합니다.

다양한 웨이퍼 크기와의 호환성

알루미나 세라믹 진공 척은 2, 3, 4, 5, 6, 8 및 12인치를 포함한 광범위한 웨이퍼 크기를 지원하도록 설계되었습니다. 이러한 적응성은 다양한 반도체 생산 환경에 적합하며 다양한 웨이퍼 크기에 걸쳐 일관되고 안정적인 성능을 보장합니다.

우수한 재료 구성

알루미나 세라믹 진공 척의 베이스는 초순수 99.99% 알루미나(Al2O3)로 구성되어 화학적 공격에 대한 탁월한 저항성과 열 안정성을 제공합니다. 흡착 표면은 다공성 탄화규소(SiC)로 만들어졌습니다. 다공성 세라믹 소재의 콤팩트하고 균일한 구조로 인해 내구성과 성능이 향상되었습니다.

미세다공성 세라믹 기술의 장점

향상된 평탄도 및 평행도: 미세 다공성 알루미나 세라믹 진공 척은 탁월한 평탄도와 평행도를 제공하여 정밀한 웨이퍼 핸들링과 안정성을 보장합니다.

최적의 다공성 및 통기성: 잘 분포된 미세 기공은 우수한 공기 투과성과 균일한 흡착력을 제공하여 부드럽고 일관된 작동을 유도합니다.

재료 순도 및 내구성: 99.99% 순수 알루미나로 제작된 알루미나 세라믹 진공 척은 화학적 공격에 강하고 뛰어난 열 안정성을 제공하므로 까다로운 제조 환경에 적합합니다.

맞춤형 디자인: 당사는 원형, 정사각형, 고리형 및 L자형 디자인을 포함하여 다양한 맞춤형 모양을 제공하며 두께 옵션은 3MM에서 10MM까지입니다. 이러한 맞춤화를 통해 당사의 알루미나 세라믹 진공 척은 다양한 반도체 제조 공정의 특정 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

다양한 모재 옵션: 평탄도 및 생산 비용에 대한 요구 사항을 기반으로 SUS430 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 6061, 조밀한 알루미나 세라믹(아이보리 색상), 화강암 및 조밀한 탄화규소 세라믹과 같은 다양한 모재에 대한 권장 사항을 제공합니다. 각 재료는 알루미나 세라믹 진공 척의 무게와 성능을 최적화하도록 선택되었습니다.