ESC 척

Semicorex ESC 척은 정전기력을 활용하여 웨이퍼 위치에 대한 정밀한 제어를 유지함으로써 반도체 제조 환경에서 높은 정밀도와 반복성을 보장합니다. ESC 척의 설계는 견고한 재료 선택 및 사용자 정의 가능한 치수와 결합되어 에칭, 증착 및 이온 주입과 같은 공정에서 다재다능하고 필수적인 도구가 됩니다.

ESC 척은 척의 전극과 웨이퍼 사이에 고전압 정전기장을 적용하여 작동하여 웨이퍼를 제자리에 고정하는 인력을 생성합니다. 일반적으로 실리콘이나 실리콘 카바이드로 만들어진 웨이퍼는 이 힘에 의해 고정되므로 고진공 환경에서 정밀한 작동이 가능합니다. 이 시스템은 오염 물질을 유입시키거나 웨이퍼를 변형시킬 수 있는 기계적 클램핑이나 진공 척킹이 필요하지 않습니다. 제조업체는 ESC 척을 사용하여 섬세한 제조 공정을 위한 보다 깨끗하고 안정적인 환경을 조성하여 더 높은 수율과 보다 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.

ESC 기술의 주요 장점 중 하나는 웨이퍼를 단단히 고정하면서 표면 전체에 힘을 고르게 분산시키는 능력입니다. 이는 웨이퍼가 평평하고 안정적으로 유지되도록 보장하며, 이는 특히 서브미크론 정밀도가 요구되는 공정에서 균일한 식각 또는 증착을 달성하는 데 중요합니다. ESC 척의 사용자 정의 가능한 치수를 통해 표준 200mm 및 300mm 웨이퍼부터 연구 개발 또는 틈새 반도체 장치 생산에 사용되는 특수 비표준 크기에 이르기까지 다양한 크기의 웨이퍼를 수용할 수 있습니다.

ESC 척의 구성에 사용되는 재료는 반도체 공정에서 일반적으로 발견되는 열악한 환경과의 호환성을 보장하기 위해 신중하게 선택됩니다. 고순도 세라믹 알루미나는 전기절연성, 열안정성, 플라즈마 부식에 대한 저항성이 우수하여 사용됩니다. 이러한 특성으로 인해 척은 고온 및 고진공 조건 모두에서 효과적으로 작동하여 클린룸 환경에서 장기간 사용하는 데 필요한 내구성과 신뢰성을 제공합니다.

맞춤화는 ESC 척의 또 다른 중요한 이점입니다. 반도체 제조 공정의 특정 요구 사항에 따라 척의 치수, 전극 구성 및 재료 구성을 맞춤화하여 처리되는 장비 및 웨이퍼의 고유한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 응용 분야에 플라즈마 에칭, 화학 기상 증착(CVD) 또는 물리 기상 증착(PVD)이 포함되더라도 ESC 척은 처리 중에 성능을 최적화하고 웨이퍼의 무결성을 유지하도록 설계될 수 있습니다.