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LTOI 웨이퍼
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LTOI 웨이퍼

Semicorex LTOI WAFER는 RF, 광학 및 MEMS 애플리케이션에 이상적인 절연체 솔루션에 고성능 리튬 탄탈 레이트를 제공합니다. 정밀 엔지니어링, 사용자 정의 가능한 기판 및 우수한 품질 관리를 위해 Semicorex를 선택하여 고급 장치에 대한 최적의 성능을 보장합니다.*

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제품 설명

Semicorex는 고품질 LTOI 웨이퍼를 제공하며 RF 필터, 광학 장치 및 MEMS 기술의 고급 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. 우리의 웨이퍼는 두께 범위가 0.3-50 µm 인 리튬 탄탈 레이트 (LT) 층을 특징으로하여 탁월한 압전 성능과 열 안정성을 보장합니다.


6 인치 및 8 인치 크기로 제공되는이 웨이퍼는 X, Z 및 Y-42 컷을 포함한 다양한 결정 방향을 지원하여 다양한 장치 요구 사항에 대한 다양성을 제공합니다. 단열 기판은 SI, SIC, Sapphire,

 스피넬 또는 석영, 특정 응용 프로그램의 성능을 최적화합니다.


리튬 탄탈 레이트 (LT, LitaO3) 결정은 우수한 압전, 강유전성, 음향 광학 및 전기 광학 효과를 갖는 중요한 다기능 결정 재료이다. 압전 응용 프로그램을 충족하는 음향 급 LT 결정은 이동 통신, 위성 통신, 디지털 신호 처리, 방송, 레이더, 원격 감지 및 통신 및 기타 민간 고정 및 기타 시민 필드에 사용되는 고주파 광대역 음향 공진기, 트랜스 듀서, 지연 라인, 필터 및 기타 장치를 준비하는 데 사용할 수 있습니다. 필드.


전통적인 표면 음향 파 (SAW) 장치는 LT 단일 결정 블록에 준비되며 장치는 크며 CMOS 프로세스와 호환되지 않습니다. 고성능 압전 단결정 박막을 사용하는 것은 톱 장치의 통합을 개선하고 비용을 줄이는 좋은 옵션입니다. 압전 단결정 박막을 기반으로 한 톱 장치는 반도체 재료를 기질로 사용하여 톱 장치의 통합 능력을 향상시킬 수있을뿐만 아니라 고속 실리콘, 사파이어 또는 다이아몬드 기판을 선택하여 음파의 전송 속도를 향상시킬 수 있습니다. 이들 기판은 압전 층 내부의 에너지를 안내함으로써 전염시 파의 손실을 억제 할 수있다. 따라서 올바른 압전 단결정 필름 및 준비 프로세스를 선택하는 것이 고성능, 저비용 및 고도로 통합 된 톱 장치를 얻는 핵심 요소입니다.


RF 프론트 엔드의 통합 및 미니어처의 개발 경향에 따른 통합, 소형화, 고주파 및 대역폭에 대한 차세대 압전 음향 장치의 긴급한 요구를 충족시키기 위해 RF 프론트 엔드의 통합 및 소형화 트렌드에서 Smart-Cut 기술을 결합한 Smart Cut Technology는 Crystal Implantation Stripping Technology (CIS) 및 웨이퍼 본딩 기술을 결합한 스마트 컷 기술을 결합한 스마트 컷 기술을 결합한 Smart-Cut 기술 (LT)에 사용될 수 있습니다. 고급 성능 및 저렴한 비용 RF 신호 처리 장치의 개발을위한 솔루션 및 솔루션. LTOI는 혁신적인 기술입니다. LTOI 웨이퍼를 기반으로 한 장치는 작은 크기, 대역폭, 높은 운영 주파수 및 IC 통합의 장점이 있으며 광범위한 시장 응용 전망이 있습니다.


CIS (Crystal Ion Implantation Stripping) 기술은 서브 미크론 두께의 고품질 단결정 박막 재료를 준비 할 수 있으며, 제어 가능한 준비 공정의 장점, 이온 이식 에너지, 이식 용량 및 어닐링 온도와 같은 조정 가능한 공정 매개 변수를 갖습니다. CIS 기술이 성숙함에 따라 CIS 기술 및 웨이퍼 본딩 기술을 기반으로하는 스마트 컷 기술은 기판 재료의 수율을 향상시킬뿐만 아니라 재료의 다중 활용을 통해 비용을 더욱 줄일 수 있습니다. 그림 1은 이온 이식 및 웨이퍼 본딩 및 필링의 개략도입니다. Smart-Cut 기술은 프랑스의 SOITEC에 의해 처음 개발되었으며 고품질 실리콘-온 절연체 (SOI) 웨이퍼의 준비에 적용되었습니다 [18]. 스마트 컷 기술은 고품질 및 저비용 SOI 웨이퍼를 생산할 수있을뿐만 아니라 이온 임플란트 에너지를 변경하여 절연 층에서 SI의 두께를 제어 할 수 있습니다. 따라서 SOI 재료의 준비에 강력한 이점이 있습니다. 또한 Smart-Cut 기술은 다양한 단결정 필름을 다른 기질로 전달할 수 있습니다. SI 기판에 LT 필름을 구성하고 실리콘 (SI)에서 고품질의 압전 박막 재료를 준비하는 것과 같은 특수 기능 및 응용 프로그램을 갖춘 다층 박막 재료를 준비하는 데 사용할 수 있습니다. 따라서이 기술은 고품질 리튬 탄탈 레이트 단결정 필름을 준비하는 효과적인 수단이되었습니다.

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