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정전척(ESC)의 구조

ESC(정전기 척)는 에칭, 증착 또는 연마와 같은 공정 중에 반도체 웨이퍼를 제자리에 고정하는 데 사용되는 장치입니다.

Wolfspeed, 독일 반도체 공장 건설 계획 일시 중지

독일 언론의 보도에 따르면 미국 칩 제조사 울프스피드(Wolfspeed)가 독일에 반도체 공장을 건설하려던 계획을 일시 중단했다.

탄화규소는 어떻게 제조되나요?

실리콘 웨이퍼 표면의 최종 연마

300mm 직경의 실리콘 연마 웨이퍼에 대해 0.13μm보다 작은 선폭 ~ 28nm의 IC 칩 회로 공정의 고품질 요구 사항을 달성하려면 웨이퍼 표면의 금속 이온과 같은 불순물로 인한 오염을 최소화하는 것이 필수적입니다.

GaN의 치명적인 결함

​세계가 반도체 분야에서 새로운 기회를 모색함에 따라 질화 갈륨(GaN)은 미래 전력 및 RF 애플리케이션을 위한 잠재적 후보로 계속해서 두각을 나타내고 있습니다. 그러나 수많은 이점에도 불구하고 GaN은 P형 제품이 없다는 중요한 과제에 직면해 있습니다. GaN이 차세대 주요 반도체 재료로 환영받는 이유는 무엇이며, P형 GaN 장치의 부족이 결정적인 단점인 이유는 무엇이며, 이는 미래 설계에 어떤 의미가 있습니까?

실리콘 웨이퍼 표면 연마

실리콘 웨이퍼 표면 연마는 반도체 제조에 있어서 중요한 공정입니다. 주요 목표는 미세 결함, 응력 손상 층 및 금속 이온과 같은 불순물로 인한 오염을 제거하여 매우 높은 수준의 표면 평탄도 및 거칠기를 달성하는 것입니다.