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SIC 코팅 플랫 부분
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SIC 코팅 플랫 부분

반음 SIC 코팅 플랫 부분은 SIC 에피 택시 공정에서 균일 한 공기 흐름 전도에 필수적인 SIC 코팅 된 흑연 성분이다. Semicorex는 탁월한 품질로 정밀 엔지니어링 솔루션을 제공하여 반도체 제조에 대한 최적의 성능을 보장합니다.*

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제품 설명

Semicorex SIC 코팅 플랫 부분은 SIC 에피 택시 프로세스를 위해 특별히 설계된 고성능 SIC 코팅 흑연 구성 요소입니다. 주요 기능은 균일 한 공기 흐름 전도를 촉진하고 에피 택셜 성장 단계에서 일관된 가스 분포를 보장하여 SIC 반도체 제조에 없어서는 안될 구성 요소가되는 것입니다. Semicorex를 선택하면 반도체 산업에 맞는 우수한 품질과 정밀 엔지니어링 솔루션이 보장됩니다.


SIC 코팅은 고온, 화학 부식 및 열 변형에 대한 탁월한 저항을 제공하여 까다로운 환경에서 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 흑연베이스는 성분의 구조적 무결성을 향상시키는 반면, 균일 한 SIC 코팅은 민감한 에피 택시 프로세스에 중요한 고순도 표면을 보장합니다. 이 재료의 조합은 SIC 코팅 플랫 부분을 균일 한 에피 택셜 층을 달성하고 전반적인 생산 효율을 최적화하기위한 신뢰할 수있는 솔루션으로 만듭니다.


흑연의 우수한 열전도율과 안정성은 에피 택셜 장비의 구성 요소로서 상당한 이점을 제공합니다. 그러나 순수한 흑연을 사용하면 몇 가지 문제가 발생할 수 있습니다. 생산 공정에서 부식성 가스 및 금속 유기 잔류 물은 흑연베이스가 부식 및 악화되어 서비스 수명을 크게 줄일 수 있습니다. 또한, 떨어지는 모든 흑연 분말은 칩을 오염시켜베이스 준비 중에 이러한 문제를 해결하는 데 필수적입니다.

코팅 기술은 표면 분말을 고정하고 열전도율을 높이고 열 분포의 균형을 유지함으로써 이러한 문제를 효과적으로 완화 할 수 있습니다. 이 기술은 흑연베이스의 내구성을 보장하는 데 필수적입니다. 응용 프로그램 환경 및 특정 사용 요구 사항에 따라 표면 코팅은 다음과 같은 특성을 가져야합니다.


1. 고밀도 및 전체 커버리지 : 흑연베이스는 고온, 부식성 환경에서 작동하며 완전히 덮어야합니다. 효과적인 보호를 제공하려면 코팅이 조밀해야합니다.

 

2. 좋은 표면 평탄도 : 단결정 성장에 사용되는 흑연베이스는 매우 높은 표면 평탄도를 요구합니다. 따라서, 코팅 공정은베이스의 원래 평탄도를 유지하여 코팅 표면이 균일해야합니다.

 

3. 강한 결합 강도 : 흑연베이스와 코팅 재료 사이의 결합을 개선하려면 열 팽창 계수의 차이를 최소화하는 것이 중요합니다. 이 향상은 고온 열 사이클을 겪은 후에도 코팅이 그대로 유지되도록합니다.


4. 높은 열전도율 : 최적의 칩 성장을 위해 흑연베이스는 빠르고 균일 한 열 분포를 제공해야합니다. 결과적으로, 코팅 재료는 열전도율이 높아야합니다.


5. 높은 융점 및 산화 및 부식에 대한 내성 : 코팅은 고온 및 부식성 환경에서 안정적으로 기능 할 수 있어야합니다.


이러한 주요 특성에 중점을 두어 에피 택셜 장비에서 흑연 기반 구성 요소의 수명과 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.


고급 제조 기술을 통해 Semicorex는 특정 프로세스 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 설계를 제공합니다. SIC 코팅 플랫 부분은 반도체 재료의 우수성에 대한 반음 헌신을 반영하여 치수 정확도 및 내구성에 대해 엄격하게 테스트됩니다. 대량 생산 또는 연구 환경에 사용 되든이 구성 요소는 SIC 에피 택시 응용 분야에서 정확한 제어와 높은 수율을 보장합니다.


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