현대 전자공학, 광전자공학, 마이크로전자공학, 정보기술 분야에서는 반도체 기판과 에피택시 기술이 반드시 필요합니다. 이는 고성능, 고신뢰성 반도체 장치 제조를 위한 견고한 기반을 제공합니다. 기술이 계속 발전함에 따라 반도체 기판과 에피택시 기술도 발전하여 반도체 산업의 미래에 새로운 혁신과 발전을 가져올 것입니다.
와이드 밴드갭(WBG) 반도체 소재인 SiC는 에너지 차이가 더 넓어 기존 Si에 비해 열적, 전자적 특성이 더 높습니다. 이 기능을 사용하면 전력 장치가 더 높은 온도, 주파수 및 전압에서 작동할 수 있습니다.
탄화규소(SiC)는 우수한 전기적 및 열적 특성으로 인해 전력 전자 장치 및 고주파 장치 제조에서 중요한 역할을 합니다. SiC 결정의 품질과 도핑 수준은 소자 성능에 직접적인 영향을 미치므로 도핑의 정밀한 제어는 SiC 성장 공정의 핵심 기술 중 하나입니다.
Semicorex의 SiC 결정 성장로 구성 요소인 다공성 흑연 배럴은 세 가지 주요 이점을 제공하며 국내 SiC 기판의 경쟁력을 효과적으로 강화할 수 있습니다.
MOCVD는 기상 에피택셜 성장(VPE)을 기반으로 개발된 새로운 기상 에피택셜 성장 기술이다.
물리적 증기 수송법(PVT)을 통해 SiC 및 AlN 단결정을 성장시키는 과정에서 도가니, 종자정 홀더, 가이드 링과 같은 구성 요소가 중요한 역할을 합니다. SiC 제조 과정에서 종자결정은 상대적으로 낮은 온도 영역에 위치하는 반면, 원료는 2400°C를 초과하는 고온 영역에 위치합니다. 원료는 고온에서 분해되어 SiXCy(Si, SiC2, Si2C 및 기타 구성 요소 포함)를 형성합니다.