SiC 핑거

정밀도와 기능성을 염두에 두고 설계된 Semicorex SiC Finger는 제조 공정의 다양한 단계에서 반도체 웨이퍼를 이송하는 안정적이고 효율적인 수단으로 사용됩니다. 견고한 구조로 인해 까다로운 작동 조건에서도 수명과 신뢰성이 보장됩니다.

SiC Finger의 독특한 모양을 통해 반도체 웨이퍼를 정확하고 안전하게 처리할 수 있으며, 처리 챔버와 장비 간의 원활한 이동이 가능해집니다. 이 설계는 반도체 제조에서 높은 수율과 제품 품질을 유지하는 데 중요한 요소인 웨이퍼 손상이나 오염 위험을 최소화합니다.

탄화규소로 만들어진 SiC Finger는 몇 가지 장점을 가지고 있습니다. 가장 큰 장점 중 하나는 SiC가 뛰어난 열 전도성을 갖고 있다는 점입니다. 즉, 급속 열 어닐링이나 화학 기상 증착과 같은 다양한 웨이퍼 처리 단계에서 효율적으로 열을 전달할 수 있다는 의미입니다. 또한, 뛰어난 기계적 특성으로 인해 SiC Finger는 시간이 지나도 변형되거나 열화되지 않으므로 내구성이 뛰어나 반도체 제조에 사용하기에 적합합니다.

Semicorex SiC Finger는 반도체 제조 공정에서 중요한 도구입니다. 이를 통해 제조 공정 전반에 걸쳐 정확하고 안정적이며 오염 없는 웨이퍼 이송이 가능합니다. 특수 설계와 견고한 탄화규소 구조를 갖춘 SiC Finger는 반도체 생산의 효율성, 수율 및 품질을 보장하는 데 중추적인 역할을 합니다.