실리콘 에칭 링

실리콘 에칭 링은 CCP/ICP 에칭 장비의 플라즈마 에칭 챔버 내의 필수 구성 요소이며 일반적으로 반도체 웨이퍼 주위에 배치됩니다. 이들의 주요 기능은 반도체 웨이퍼를 지지하고, 균일한 플라즈마 분포를 유지하고, 웨이퍼 가장자리를 보호하여 플라즈마 에칭 공정을 위한 최적의 작동 조건을 만드는 데 도움을 주는 것입니다.

세미코렉스 실리콘 에칭링의 장점

1. 프리미엄 소재 선택

세미코렉스 실리콘 에칭 링은 엄선된 고순도 MCZ로 제조됩니다.단결정 실리콘이는 기존 CZ 단결정 실리콘에 비해 다음과 같은 우수한 특성을 제공합니다.

고순도: 순도가 99.9999999% 이상입니다. 이는 Semicorex 실리콘 에칭 링에 불순물이 거의 포함되어 있지 않음을 의미합니다. 이 초고순도는 에칭 공정 중 구성 요소 불순물의 간섭을 효과적으로 방지하여 높은 에칭 정밀도를 보장합니다.

안정적인 구조: MCZ 단결정 실리콘은 기존 CZ 단결정 실리콘보다 결함이 적은 우수한 결정 구조를 갖추고 있습니다. 이러한 안정적인 결정 구조는 Semicorex 실리콘 에칭 링에 플라즈마 부식에 대한 내식성을 강화하고 혹독한 에칭 작동 조건을 견딜 수 있게 해줍니다.

우수한 저항률 균일성:Semicorex 실리콘 에칭 링RRG < 5%로 탁월한 저항 균일성을 제공합니다. 낮은 해상도 (<0.02 Ω·cm), 중간 해상도. (0.2–25 Ω·cm), 고해상도 (>100Ω·cm). 이러한 뛰어난 저항률 균일성은 저항률이 과도하게 높거나 낮아서 발생하는 불균일한 플라즈마 분포를 최소화할 수 있으며, 이는 고정밀 플라즈마 에칭을 위한 이상적인 전기장에 기여합니다.

2. 정밀가공 및 엄격한 품질검사

Semicorex는 소중한 고객에게 맞춤형 맞춤화 및 기술 평가를 제공할 수 있는 숙련된 기술 팀을 자랑하며, 제품 품질을 보장하기 위해 체계적인 처리 및 검사 절차를 확립했습니다.

유연한 사용자 정의 서비스: Semicorex는 고객 도면을 기반으로 한 사용자 정의를 지원하며 실리콘 에칭 링의 최대 사용자 정의 직경은 최대 470mm까지 가능합니다.

높은 수준의 표면 처리: 연마 정밀도는 Ra < 0.1 µm 내에서 엄격하게 제어할 수 있으며 미세 연삭은 Ra > 0.1 µm의 표면 마감을 달성합니다.

엄격한 품질 검사: 실리콘 에칭 링에 칩, 긁힘, 균열, 얼룩 및 기타 결함이 없는지 확인하기 위해 치수 측정, 저항률 테스트 및 육안 검사가 수행됩니다.